继Nvidi GB 200，腾讯ETH-X超节点 AI Rck官宣使用机柜铜连接方案。该AI Rck设计目标为46-52U，涉及16个计算节点(1 cpu:4gpu)，8/12个交换节点。try之间连接仿照Nvidi GB200机柜方案，采用cble try（线缆背板）的技术，速率为pm 4 112G。每台机柜配有 2 套背板总线，采用立讯技术intrepid pex 112G高速背板连接器及线缆背板，料号分别有8*13DP、8*9DP、8*17DP以及 cble try 3072DP，共涉及背板连接器数量128个，线缆数量3072根，cble try总长1.35米。交换托盘，从图纸来看，switch芯片贴近bp侧高速背板连接器，switch to i/o面板侧，则采用overpss方案，连接32个OSFP 800G端口，overpsss线缆最大长度达到0.75米。国内华为、eth-X 112G路线，Nvidi GB200 224G路线均采用了try间互联的铜连接方案，在节点内，则需要均衡节点设计（swicth to bp / io的距离）平衡cble与pcb的使用规划；总体来看，112/224G带宽下，铜连接增量显著。往448G路径看，cble传输距离成为最大挑战，目前来看，连接器吸波材料（有效降低连接器插损）、纯银中空线，均有望有效降低损耗，延续传输距离。总体来看，铜连接板块经过overpss方案分歧，核心公司减持等影响，利空情绪影响已大于实际影响，9月安费诺GB200已开始量产爬坡，相关产业链公司预计陆续在q3末、q4实现相对应的业绩，同时国内立讯技术、华丰科技等国产铜连接方案逐步起量，也将带动整体产业链发展，坚定看好铜连接布局机会；重点推荐：立讯精密、鼎通科技、沃尔核材、精达股份、华丰科技 作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。