国家大基金自成立以来，通过大规模资金投入加速了集成电路产业发展。
第一期主要关注芯片制造、设计及封测环节，旨在解决核心技术瓶颈，降低对外部依赖。
第二期注册资本大幅增长，投资方向更为多元化且深入产业链各环节，着重攻克先进制程和高端技术难题。
第三期将继续支持半导体设备与材料，并加大对高附加值芯片(如HBM、DRAM)、受制裁的先进制程和技术、人工智能芯片以及高端半导体设备与材料的投资，以推动中国芯片产业向产业链上游迈进。
前两期大基金成功扶持了本土集成电路企业，构建了稳固的基础。尤其是在第二期推出的19年，正值科技创新周期启动和贸易环境紧张时期，电子板块尤其是半导体板块表现强劲。
目前正处于新一轮科技创新周期(由人工智能引领)和国产替代加速的背景下，政策环境类似19年。
鉴于三期基金规模更大、参与者更多元化，持续时间更长，预计将在未来十年内为国内半导体产业提供充足的资金支持，从而提振芯片板块的表现。
以下是A股大基金三期潜力名单（建议收藏）
来源：题材逻辑说