1、重组HBM最强自主可控：合肥产投控股的唯一半导体上市公司，其控股的合肥长鑫估值已达1400亿（HBM龙头，国内HBM进度最快），欲扶持一个半导体细分“链主”企业，以此为抓手培育半导体相关产业链，未来无论注入“优质半导体设备资产”还是直接注入“合肥长鑫“ 想象力都巨大。
2、华为先进封装：文一科技所在的半导体塑料封装设备领域，高端核心设备长期被国外厂商 ，急需国产替代，正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，华为通过先进封装（chiplet)技术让**芯片重返巅峰，公司有望供货相关封装设备
3、最牛风投入主：合肥产投是合肥市核心产业投资主体，安徽版国家大基金，总规模超3000亿，累计投资企业近千家，其中51个项目实现IPO或借壳上市，25家企业登陆科创板，近年则投资建设长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目、中国声谷项目、中科离子装备公司等，布局涵盖了机器人、新型电池、集成电路等多个高增长潜力领域，以及可控核聚变、量子信息等未来前沿科技。