（上周五）市场回顾
周五指数维持震荡，量能略有萎缩，下午情绪端分歧加大进一步回落，不过整体来看仍然算是良性调整。
板块方面，因为美股影响周五科技承压，是情绪回落的主要原因，但科技股从7月9日和指数共振大阳之后已经连续分化调整，加上持续不断的中报业绩正向刺激，作为主线周一有重新回暖的需求，而且美股科技也已经止跌，另外上交所公告将于下旬正式发布芯片设计和半导体材料设备两个科创板指数，也算是个不小的利好。
细分上还是继续关注高景气度方向，如光模块、存储、PCB、先进封装等等，产业链上还是围绕英伟达和苹果两大巨头为主。
周末热度最高的还是无人驾驶出租车，但是百度周五高开回落比较严重，所以周一开盘倾向于板块承压会多一些，盘中回流是大概率，关注大众交通和德赛西威走势的指引作用，一个代表板块的人气，一个代表板块趋势。其他方向整体看点不是太大，高股息还是继续慢牛走势。
【重点公司跟踪】
通富微电：中报预告大超预期，环比增长92%-181%，公司表示半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。意味着公司成长具备较好的持续性。长期来看随着先进封装的快速成长，公司有望持续受益。另外有一个预期差几乎没人提到。自从英伟达Blckwell 和GB200的推出，多芯片模块（MCM）设计越发成熟，上个月通富微电核心客户AMD为可配置多芯片设计GPU申请专利。此前通富微电表示公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装，近期取得多芯片封装方法专利。
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个股行业概念以及历史涨因
行业：电子>半导体及元件>集成电路封测
概念：换芯、移动支付、智能穿戴、GPU、物联网、芯片封装测试、芯片概念、集成电路概念、特斯拉、华为海思概念股、第三代半导体、传感器、人民币贬值受益、毫米波雷达、先进封装、国家大基金持股、AI PC、存储芯片
国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目
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